研磨含銅廢水的處理需要結(jié)合銅的存在形態(tài)(如游離銅離子、絡(luò)合銅等)、廢水特性(pH、濃度、共存物質(zhì))及排放標(biāo)準(zhǔn),選擇合適的技術(shù)組合。以下是常見的處理系統(tǒng)和步驟:
檢測項(xiàng)目:總銅、溶解性銅、pH、COD、懸浮物(SS)、絡(luò)合劑(如EDTA、氨等)、其他重金屬。
預(yù)處理:
中和調(diào)節(jié):若廢水酸性強(qiáng),先用石灰(Ca(OH)?)或氫氧化鈉(NaOH)調(diào)節(jié)pH至中性(7~9),使銅初步沉淀。
去除懸浮物:通過沉淀、過濾或氣浮分離研磨過程中產(chǎn)生的顆粒物。
適用性:適用于高濃度游離銅離子廢水(如Cu2?)。
方法:
氫氧化物沉淀:調(diào)節(jié)pH至9~11,銅形成Cu(OH)?沉淀(需避免pH過高導(dǎo)致返溶)。
硫化物沉淀:加入Na?S或FeS,生成更穩(wěn)定的CuS沉淀(殘余硫需處理,避免二次污染)。
藥劑:石灰、NaOH、硫化鈉、PAC(聚合氯化鋁)或PAM(聚丙烯酰胺)助凝。
設(shè)備:反應(yīng)池、沉淀池(如斜板沉淀)、板框壓濾機(jī)(污泥脫水)。
破絡(luò)合:若含EDTA、氨等絡(luò)合劑,需先氧化或沉淀破絡(luò):
氧化法:芬頓(H?O?+Fe2?)、次氯酸鈉(NaClO)或臭氧(O?)破壞絡(luò)合物。
置換法:加入Fe3?或Ca2?置換銅離子,再沉淀。
適用性:低濃度含銅廢水(<100 mg/L)或深度處理。
樹脂類型:螯合樹脂(如亞氨基二乙酸型)選擇性吸附銅離子。
再生:用酸(如H?SO?)洗脫樹脂,回收銅資源。
電滲析/反滲透:適合高純度回用需求,但膜易污染,需預(yù)處理。
優(yōu)點(diǎn):出水水質(zhì)好,可回用;缺點(diǎn):成本高,濃水需進(jìn)一步處理。
適用性:高濃度含銅廢水(如>500 mg/L)。
方法:電解槽中銅離子在陰極還原為金屬銅,回收利用。
注意:需控制pH和電流密度。
活性炭吸附:去除微量銅及有機(jī)物。
生物處理:如生物硫化物工藝(硫酸鹽還原菌生成S2?沉淀銅)。
回用方案:處理后的水可用于研磨工序沖洗或綠化。
污泥性質(zhì):含銅沉淀物屬于危險(xiǎn)廢物(HW22)。
處理方式:
脫水后交由危廢資質(zhì)單位處置。
資源化:酸浸回收銅(如用H?SO?溶解后電解)。
廢水 → 格柵 → 調(diào)節(jié)池(pH調(diào)節(jié)) → 破絡(luò)反應(yīng)池(如需) → 化學(xué)沉淀 → 絮凝沉淀 → 砂濾 → 離子交換/膜處理 → 達(dá)標(biāo)排放/回用 ↓ 污泥脫水 → 危廢處置
排放標(biāo)準(zhǔn):參考《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB 8978-1996),總銅限值0.5~1.0 mg/L。
自動(dòng)化控制:在線pH監(jiān)測、ORP儀(氧化還原電位)優(yōu)化藥劑投加。
成本考量:化學(xué)沉淀法成本低,膜技術(shù)投資高但回用效益顯著。
某電子廠研磨含銅廢水處理:
原水:Cu2? 200 mg/L,pH=3,含微量EDTA。
流程:中和(pH至9)→ 芬頓氧化破絡(luò) → 硫化鈉沉淀 → 過濾 → 出水Cu<0.3 mg/L。
如需具體設(shè)計(jì)參數(shù)或方案優(yōu)化,建議提供更詳細(xì)的水質(zhì)數(shù)據(jù)和處理規(guī)模。
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